日本媒体今日透露，日本索尼集团将与台积电成立合资公司，预计最快于2029年在日本熊本县开始量产次世代影像感测器半导体，总投资额将达约1兆日圆。
据《日经新闻》报导，索尼集团（Sony Group）将持有新成立的合资公司股权约60%，台积电则持股约40%，两家公司已于今年5月就合作开发及量产次世代影像感测器达成基本协议，合作伙伴关系的具体细节仍在商讨中。
报导指出，索尼与台积电将在近期就量产投资达成协议，并于2026会计年度结束前（即2027年3月）成立合资公司，预计将为苹果公司（Apple）的iPhone手机供应高性能影像感测器。
展望未来，2间公司希望进一步提升感测器效能，让人工智慧（AI）系统能更精准辨识物体，并锁定新兴的「实体AI」（physical AI）领域，以利用AI控制机器人及车辆等。
新合资公司计划在索尼半导体解决方案公司位于熊本县合志市的影像感测器工厂内，建置大规模的研发设施及产线。索尼与台积电目前也正与日本经济产业省（经产省）洽谈，争取日本政府补助。
《日经新闻》指出，1兆日圆的投资金额相当于索尼集团半导体业务约4年的资本支出，同时也将接近台积电熊本一厂的86亿美元总投资额。
熊本县上月发生规模7.1强震，索尼位于合志市的工厂距离震央约30公里，但未遭受重大损毁。
熊本县拥有充沛的水资源，对生产半导体不可或缺，同时能相对容易地取得地热、太阳能等再生能源所产生的低成本电力。索尼与台积电均表示，有意在中长期内持续在该县投资生产半导体。
索尼目前掌握全球逾半CMOS影像感测器市场，面对中国豪威科技（OmniVision）、南韩三星电子（Samsung Electronics）等竞争对手加码投资追赶，该公司希望透过与台积电合作，进一步拉大科技领先差距。
